[삼성전자]■반도체요약정리■삼성전자,16GbGDDR6 D램양산…그래픽카드성능↑
작성일 24-03-24 08:24
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작성자よしき 조회 1,404회 댓글 0건본문
■반도체요약
일반PC구성............... ㅡ>CPU +D램+하드디스크...(CPU에 포토샵 간단영상구현 그래픽 카드가 포함됨)
최근일반PC구성......... ㅡ>CPU +D램+하드디스크+ SSD(낸드플레쉬+콘트럴러+.....)
게임용 최근일반PC구성ㅡ>CPU +D램+하드디스크+ SSD+그래픽카드(GPU+ GDDR+.....)
스마트폰 ..................ㅡ>수첩형 휴대용일반PC(스마트폰CPU=AP는 영국ARM사)+ 통신+카메라
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일반PC구성............... ㅡ>CPU ............+D램.........+하드디스크
.....................................중앙처리장치..임시저장소+고정저장소
D램을 통상 주저장소 휘발성이라 표기함 (휘발유처럼 날라가버린다 ...전기불이꺼지면)
하드디스크를 비휘발성이라한다 (휘발유처럼 안 날라가버린다 ...전기불이꺼져도)
하드디스크는 자기이용기록장치
낸드플레쉬는 반도체이용기록장치
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용어의 정리
■DDR4...일반용D램 표기기호...용도 일반pc용 , 써버용 등등
■LPDDR4..모마일용(=스마트폰용)D램 표기기호
■GDDR4...그래픽 카드용 D램 표기기호...그래픽 카드는 3차원영상 낼때씀 게임용등
.........................................................인공지능(AI)·가상현실·8K UHD 초고화질 영상과 같은 차세대시스템개발업체
........요즘 왠만한 일반PC에서는 CPU가 그래픽 카드까지 겸용되 별도 그래픽 카드가 불필요
■1x GDDR6ㅡ>1x= 미세공정이 10나노급으로 제조했다는말(20나노급으로 제조한것보다 성능이 월등하단말)
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡ>G=그래픽 카드용
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡ>DDR6=D램6세대
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■D램종류
일반PC용 DDR4
■ ■ ■데이타센타용DDR4 ...구글같은데서 사용함 ...이게제일 잘 팔렸구 올해도 없어서 못팔듯■ ■ ■
모바일용 LPDDR4
그래픽 카드용GDDR6
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■메모리 형태에따른 분류
평면형 D램 / 탑형 D램 =HBM
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평면형 낸드플레쉬/탑형(=3차원=입체형) 낸드플레쉬 ...삼성은 3V로표기 하이닉스는 3D로표기
대량생산 갖춘곳은 삼성64단(평면형 64개쌓아올림)이 유일 하이닉스는 일부공장여휴부지 이용해 생산
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
■미세공정에 따른 종류
..............10나노급은 삼성과 하이닉스뿐(삼성이 거의 전부가능) 하이닉스(DDR4 작년 4분기부터생산 가능 하다함 )
20나노급 ㅡ>DDR4
10나노급 ㅡ>1xDDR4 1xGDDR6 (20나노급에 비해 훨씬 고급제품)
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
■용량 4GA 8GA 16GA...주의점 DDR3와DDR4는 연결해서사용못함 핀의갯수가달라 전류속도가달라서
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■삼성전자는 이번
10나노급(1x) 그래픽 D램 양산을 통해 PC, 서버, 모바일용 D램에 이어 그래픽 D램까지 10나노급 공정을 적용했다.
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■생산업체
CPU 생산업체 인텔 AMD사 /스마트폰CPU=AP는 영국ARM사
D램 생산업체 삼성 하이닉스 마이크론
SSD들어가는 낸드플레쉬 생산업체 삼성 하이닉스 마이크론 도시바 인텔...또SSD완제품은 삼성이최고
하드디스크 웨스턴디지탈 등등 엄 청 많아
그래픽카드(GPU+ GDDR+.....)생산업체 엔디비디아사 등등 엄청 많아
GPU ...엔디비디아사 AMD사 설계도만그려 위탁생산에 맡김
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
■스마트폰관련(인텔과 마이크론은생산못해ㅡ>일반pc중심업체 )
스마트폰CPU=AP는 영국ARM사
메모리생산업체.. 삼성 하이닉스
통신 .....퀄컴
카메라 ..이미지센서(영구필림에해당)소니 삼성
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■생산방식에 따른분류
직접생산
위탁생산=파운드리 ...설계도만그려 삼성 대만TSMA사에 위탁하여 생산
대표적인것이 애플스마트폰은 대만TSMA사에 위탁하여 생산 (생산직직원이1명도없고 부품 1개도 직접생산안해)
생산은 않고 특허설계도만 팔고 다른곳에서 생산하면 로얄티만 받는방식 ... 영국ARM사 AP(=스마트폰 CPU)
■팹리스 [fabless] 반도체를 생산하는 공장(fab) 없이 반도체 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다
■ 파운드리는 제품(반도체) 설계를 외부에서 받아 이를 생산하는 위탁 사업을 말한다
■주문형반도체(ASIC)에 대한 수요가 급격히 늘어날 것으로 예측
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■D램 각단계로 올라갈수록 속도가 각각2배 빨라져 현DDR4시대 시작임
DDRㅡ>DDR2ㅡ>DDR3ㅡ>DDR4(현재 여기 까지 진행됨)
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■CPU..중앙처리장치
■GPU..그래픽 처리장치 ..polygan을 병렬 연산함으로서 보다 3D그래픽을 표현하는데 더뛰어나다..
빅데이터 3차원 그래픽을 등 정보량이늘어나면서주목
포리건polygan(다각형)이라 간단해 예 고양이를 그린데 대각선 직선 횡선등을 사용하는데 쓰는선이라생각할것
↙←→
..←→↗↘ 이런걸 말한것임 이렇게 연결하면 고양이그려지겠지요
◇ ◇ □ □ △ △ ▽ ▽이런것도막연결하면 고양이그려지게ㅆ죠
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기타용어
■0과1이란 무엇인가 ? 0은 체워져있지않다= 비워져있다 , 1 체워져있다
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■■■삼성전자, 16Gb GDDR6 D램 양산…그래픽카드 성능↑
기사입력 2018-01-18 11:00
[아이뉴스24 강민경기자] 삼성전자가 업계 최초로 '16Gb GDDR6(Graphics Double Data Rate 6) D램'을 지난달부터 양산하고 있다고 18일 밝혔다.
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2014년 12월 삼성전자는 세계 최초로 8Gbps의 '20나노 8Gb GDDR5 D램'을 양산한 바 있다.
이번에는 속도와 용량을 2배 이상 높인 18Gbps의 '10나노미터(㎚)급 16Gb GDDR6 D램'을 들고 나왔다.
삼성전자는 이번 10나노급(1x) 그래픽 D램 양산을 통해 PC, 서버, 모바일용 D램에 이어 그래픽 D램까지 10나노급 공정을 적용했다.
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'10나노급 16Gb GDDR6 D램'은 GDDR5 D램 대비 2배 빠른 속도와 저전력 설계(1.55V → 1.35V)로 전력효율이 35% 이상 향상됐다. 20나노 공정 대비 칩 크기가 줄어 생산성이 약 30% 증가되는 등 '초고속·고용량·초소형·초절전' 특성이 동시에 구현됐다.
이번 '10나노급 16Gb GDDR6 D램' 공급을 통해 그래픽카드 업체는 크기와 소비전력을 대폭 줄인 대용량의 차세대 그래픽카드를 적기에 출시할 수 있다. 인공지능(AI)·가상현실·8K UHD 초고화질 영상과 같은 차세대 시스템 개발 업체에도 최적의 솔루션이 될 전망이다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(전무)은 "이번 16Gb GDDR6 D램 양산으로 글로벌 고객들에게 최고 속도·최대 용량의 라인업을 적기에 공급하게 됐다"며 "향후에도 차세대 GDDR6 그래픽 D램을 한 발 앞서 출시해 게임 및 그래픽카드 시장을 선점하고, 특히 자동차 및 네트워크 시장의 수요 증가에도 적극적으로 대응할 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전자는 2.4Gbps 8GB HBM2 D램(초당 307GB 데이터 전송) 및 18Gbps 10나노급 16Gb·8Gb GDDR6 D램(초당 72GB 데이터 전송)을 공급하는 유일한 업체가 됐다.
/강민경기자
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■인공지능 간단해요
스마트폰은 인간이 수동으로 눌러야가능 (수동인공지능)
인공지능은 스마트폰을 인간이 수동으로 누를 필요없이 대화로 통해 알아서처리
예 카메라 2개면 눈/ 입은 스피커/귀는통신기 ...팔다리달려 +++추가기능 (자동인공지능
일반PC구성............... ㅡ>CPU +D램+하드디스크...(CPU에 포토샵 간단영상구현 그래픽 카드가 포함됨)
최근일반PC구성......... ㅡ>CPU +D램+하드디스크+ SSD(낸드플레쉬+콘트럴러+.....)
게임용 최근일반PC구성ㅡ>CPU +D램+하드디스크+ SSD+그래픽카드(GPU+ GDDR+.....)
스마트폰 ..................ㅡ>수첩형 휴대용일반PC(스마트폰CPU=AP는 영국ARM사)+ 통신+카메라
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일반PC구성............... ㅡ>CPU ............+D램.........+하드디스크
.....................................중앙처리장치..임시저장소+고정저장소
D램을 통상 주저장소 휘발성이라 표기함 (휘발유처럼 날라가버린다 ...전기불이꺼지면)
하드디스크를 비휘발성이라한다 (휘발유처럼 안 날라가버린다 ...전기불이꺼져도)
하드디스크는 자기이용기록장치
낸드플레쉬는 반도체이용기록장치
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용어의 정리
■DDR4...일반용D램 표기기호...용도 일반pc용 , 써버용 등등
■LPDDR4..모마일용(=스마트폰용)D램 표기기호
■GDDR4...그래픽 카드용 D램 표기기호...그래픽 카드는 3차원영상 낼때씀 게임용등
.........................................................인공지능(AI)·가상현실·8K UHD 초고화질 영상과 같은 차세대시스템개발업체
........요즘 왠만한 일반PC에서는 CPU가 그래픽 카드까지 겸용되 별도 그래픽 카드가 불필요
■1x GDDR6ㅡ>1x= 미세공정이 10나노급으로 제조했다는말(20나노급으로 제조한것보다 성능이 월등하단말)
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡ>G=그래픽 카드용
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡ>DDR6=D램6세대
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■D램종류
일반PC용 DDR4
■ ■ ■데이타센타용DDR4 ...구글같은데서 사용함 ...이게제일 잘 팔렸구 올해도 없어서 못팔듯■ ■ ■
모바일용 LPDDR4
그래픽 카드용GDDR6
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■메모리 형태에따른 분류
평면형 D램 / 탑형 D램 =HBM
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평면형 낸드플레쉬/탑형(=3차원=입체형) 낸드플레쉬 ...삼성은 3V로표기 하이닉스는 3D로표기
대량생산 갖춘곳은 삼성64단(평면형 64개쌓아올림)이 유일 하이닉스는 일부공장여휴부지 이용해 생산
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■미세공정에 따른 종류
..............10나노급은 삼성과 하이닉스뿐(삼성이 거의 전부가능) 하이닉스(DDR4 작년 4분기부터생산 가능 하다함 )
20나노급 ㅡ>DDR4
10나노급 ㅡ>1xDDR4 1xGDDR6 (20나노급에 비해 훨씬 고급제품)
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■용량 4GA 8GA 16GA...주의점 DDR3와DDR4는 연결해서사용못함 핀의갯수가달라 전류속도가달라서
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■삼성전자는 이번
10나노급(1x) 그래픽 D램 양산을 통해 PC, 서버, 모바일용 D램에 이어 그래픽 D램까지 10나노급 공정을 적용했다.
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■생산업체
CPU 생산업체 인텔 AMD사 /스마트폰CPU=AP는 영국ARM사
D램 생산업체 삼성 하이닉스 마이크론
SSD들어가는 낸드플레쉬 생산업체 삼성 하이닉스 마이크론 도시바 인텔...또SSD완제품은 삼성이최고
하드디스크 웨스턴디지탈 등등 엄 청 많아
그래픽카드(GPU+ GDDR+.....)생산업체 엔디비디아사 등등 엄청 많아
GPU ...엔디비디아사 AMD사 설계도만그려 위탁생산에 맡김
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■스마트폰관련(인텔과 마이크론은생산못해ㅡ>일반pc중심업체 )
스마트폰CPU=AP는 영국ARM사
메모리생산업체.. 삼성 하이닉스
통신 .....퀄컴
카메라 ..이미지센서(영구필림에해당)소니 삼성
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■생산방식에 따른분류
직접생산
위탁생산=파운드리 ...설계도만그려 삼성 대만TSMA사에 위탁하여 생산
대표적인것이 애플스마트폰은 대만TSMA사에 위탁하여 생산 (생산직직원이1명도없고 부품 1개도 직접생산안해)
생산은 않고 특허설계도만 팔고 다른곳에서 생산하면 로얄티만 받는방식 ... 영국ARM사 AP(=스마트폰 CPU)
■팹리스 [fabless] 반도체를 생산하는 공장(fab) 없이 반도체 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다
■ 파운드리는 제품(반도체) 설계를 외부에서 받아 이를 생산하는 위탁 사업을 말한다
■주문형반도체(ASIC)에 대한 수요가 급격히 늘어날 것으로 예측
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■D램 각단계로 올라갈수록 속도가 각각2배 빨라져 현DDR4시대 시작임
DDRㅡ>DDR2ㅡ>DDR3ㅡ>DDR4(현재 여기 까지 진행됨)
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■CPU..중앙처리장치
■GPU..그래픽 처리장치 ..polygan을 병렬 연산함으로서 보다 3D그래픽을 표현하는데 더뛰어나다..
빅데이터 3차원 그래픽을 등 정보량이늘어나면서주목
포리건polygan(다각형)이라 간단해 예 고양이를 그린데 대각선 직선 횡선등을 사용하는데 쓰는선이라생각할것
↙←→
..←→↗↘ 이런걸 말한것임 이렇게 연결하면 고양이그려지겠지요
◇ ◇ □ □ △ △ ▽ ▽이런것도막연결하면 고양이그려지게ㅆ죠
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기타용어
■0과1이란 무엇인가 ? 0은 체워져있지않다= 비워져있다 , 1 체워져있다
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■■■삼성전자, 16Gb GDDR6 D램 양산…그래픽카드 성능↑
기사입력 2018-01-18 11:00
[아이뉴스24 강민경기자] 삼성전자가 업계 최초로 '16Gb GDDR6(Graphics Double Data Rate 6) D램'을 지난달부터 양산하고 있다고 18일 밝혔다.
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2014년 12월 삼성전자는 세계 최초로 8Gbps의 '20나노 8Gb GDDR5 D램'을 양산한 바 있다.
이번에는 속도와 용량을 2배 이상 높인 18Gbps의 '10나노미터(㎚)급 16Gb GDDR6 D램'을 들고 나왔다.
삼성전자는 이번 10나노급(1x) 그래픽 D램 양산을 통해 PC, 서버, 모바일용 D램에 이어 그래픽 D램까지 10나노급 공정을 적용했다.
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'10나노급 16Gb GDDR6 D램'은 GDDR5 D램 대비 2배 빠른 속도와 저전력 설계(1.55V → 1.35V)로 전력효율이 35% 이상 향상됐다. 20나노 공정 대비 칩 크기가 줄어 생산성이 약 30% 증가되는 등 '초고속·고용량·초소형·초절전' 특성이 동시에 구현됐다.
이번 '10나노급 16Gb GDDR6 D램' 공급을 통해 그래픽카드 업체는 크기와 소비전력을 대폭 줄인 대용량의 차세대 그래픽카드를 적기에 출시할 수 있다. 인공지능(AI)·가상현실·8K UHD 초고화질 영상과 같은 차세대 시스템 개발 업체에도 최적의 솔루션이 될 전망이다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(전무)은 "이번 16Gb GDDR6 D램 양산으로 글로벌 고객들에게 최고 속도·최대 용량의 라인업을 적기에 공급하게 됐다"며 "향후에도 차세대 GDDR6 그래픽 D램을 한 발 앞서 출시해 게임 및 그래픽카드 시장을 선점하고, 특히 자동차 및 네트워크 시장의 수요 증가에도 적극적으로 대응할 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전자는 2.4Gbps 8GB HBM2 D램(초당 307GB 데이터 전송) 및 18Gbps 10나노급 16Gb·8Gb GDDR6 D램(초당 72GB 데이터 전송)을 공급하는 유일한 업체가 됐다.
/강민경기자
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■인공지능 간단해요
스마트폰은 인간이 수동으로 눌러야가능 (수동인공지능)
인공지능은 스마트폰을 인간이 수동으로 누를 필요없이 대화로 통해 알아서처리
예 카메라 2개면 눈/ 입은 스피커/귀는통신기 ...팔다리달려 +++추가기능 (자동인공지능
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