이번엔 반도체…美 ITC, 삼성 특허침해 조사 착수  본문듣기  설정
기사입력2017.11.05 오후 2:49
화나요 후속기사원해요 좋아요 평가하기53
80
글자 크기 변경하기
 
SNS 보내기
[이데일리 경계영 기자] 불공정무역 행위를 조사하는 미국 국제무역위원회(ITC)가 이번엔 우리나라 최대 수출산업인 반도체를 겨냥했다.

5일 ITC, 업계 등에 따르면 ITC는 미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라(Tessera Advanced Technologies, Inc.) 제소에 따라 삼성전자(005930)가 WLP 기술 관련 미국 특허를 침해했는지에 대한 조사를 개시했다.

WLP는 반도체를 만들어내는 재료인 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 종전 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술이다. 이 기술을 활용하면 완제품 부피가 줄어든다는