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[삼성전자]하이닉스에서(ichi발악난동분자)이기사가 뜨자 반미쳐 광분 ,,,어디하냐 입소문사기

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작성자 よしき 댓글 0건 조회 26회 작성일 24-09-13 19:02

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2015년인텔이 공장전환한다고하자 ichi발악난동분자


2015년인텔 관련기사 2건
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어디 이런게 나왔냐?ㅡ> 중공놈 찬조사기ㅡㅡㅡ>입소문사기
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인텔-마이크론, 낸드보다 1000배 빠른 차세대 메모리 발표

전자신문-2015. 7. 29.

인텔과 마이크론이 D램과 낸드플래시 메모리를 하나로 합친 차세대 메모리를 내년부터 양산한다. 기존 D램·낸드보다 ... 인텔과 마이크론은 전통적인 메모리 반도체 소자인 트랜지스터와 커패시터를 완전히 없앤 새로운 비휘발성 메모리 기술 '3D 크로스포인트(XPoint)'를 29일 발표했다. 하반기 샘플 공급을 거쳐 내년 ...

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어디 했냐?ㅡ> 중공놈 찬조사기ㅡㅡㅡ>입소문사기
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인텔, 中 다롄 공장에 6조원 투자…신형 메모리칩 생산
 정용창 기자
입력 : 2015.10.21 16:45 | 수정 : 2015.10.21 17:33
인텔이 중국에 신형 반도체 제조 공장을 설립한다.
블룸버그는 인텔이 중국 동북부 다롄에 위치한 반도체 조립 공장에 향후 3~5년간 최소 35억달러(약 3조9637억원), 최대 55억달러(약 6조2287억원)를 투자해 이 공장을 비휘발성 메모리칩 생산 공장으로 전환할 계획이라고 20일(현지시각) 보도했다.
지금까지 인텔은 해외 공장에서 최신 기술보다 두 세대 뒤처지는 제품만을 생산해 왔다. 인텔은 앞으로 다롄 공장을 중국 내 메모리칩 생산 거점으로 활용할 전망이다.

인텔과 마이크론테크놀로지가 협력해 개발한 ‘3D크로스포인트’기술이 적용된 메모리칩 /인텔 제공 ▲ 인텔과 마이크론테크놀로지가 협력해 개발한 ‘3D크로스포인트’기술이 적용된 메모리칩 /인텔 제공인텔은 2016년 하반기부터 다롄 공장에서 비휘발성 메모리 기술 ‘3D크로스포인트’를 적용한 제품을 생산할 예정이다. 이 기술은 인텔이 마이크론테크놀로지와 협력해 개발했다. 3D크로스포인트를 적용한 메모리칩은 낸드플래시와 마찬가지로 전원 공급이 끊겨도 저장된 데이터가 보존된다. 기존 낸드플래시보다 데이터 처리 속도가 1000배 빠르고, D램보다 10배 많은 데이터를 저장할 수 있다.

인텔은 마이크로테크놀로지와의 합작 법인인 IM플래시테크놀로지(IMFT)로부터 낸드플래시 메모리칩을 공급받고 있다. 다롄 공장에서 비활성 메모리칩 생산이 시작되면 인텔의 메모리 사업 독립성이 강화될 것으로 보인다.

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