중국 BOE가 IT용 OLED 시장에 뛰어든다. 아이패드 등 애플 IT 제품용 OLED 시장을 노리는 것으로 보인다. 이 부문에선 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 앞서 있다.

7일 업계에 따르면 BOE는 중국 충칭 B12 공장 3단계 생산라인 응용처를 스마트폰과 IT, 차량용 OLED로 변경한 것으로 파악됐다. 당초 3단계 라인은 기존 1·2단계 라인처럼 스마트폰에 주로 사용하는 6세대(1500x1850mm) 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)를 생산하도록 설계된 바 있다.

BOE가 3단계 라인 응용처를 바꾼 것은 아이패드 등 애플 IT 제품용 OLED 대응 차원으로 보인다. BOE는 애플에 6.1인치 아이폰 OLED를 납품 중이지만, 화면이 10인치 내외인 아이패드 OLED 생산은 또 다른 문제다. 면적이 커질수록 유기물 증착 등 공정이 까다로워질 수밖에 없어 BOE로선 기술 축적이 필요하다.

BOE는 설계를 바꾼 B12 공장 3단계 라인에서 15인치 OLED까지 생산할 수 있도록 준비 중인 것으로 알려졌다. 또 3단계 라인에서는 OLED 발광층을 두 개로 쌓아 제품수명을 늘릴 수 있는 '투 스택 탠덤'(Two stack Tandem) 구조도 적용한다. 기존 스마트폰 OLED는 발광층이 하나인 '싱글 스택'(Single Stack) 구조를 사용한다.

BOE가 B12 공장 3단계 라인 설계를 바꾸면서 장비업체도 영향을 받았다. 엘아이에스는 지난해 12월 28일 BOE 충칭 B12 공장에 납품키로 했던 레이저 제조장비 물량이 11대에서 8대로 줄었다고 밝혔다. 사유는 '고객사 공장 레이아웃(설계) 변경'이었다.

이는 당초 BOE 계획과 달리 3단계 라인에서 IT·차량용 OLED도 생산키로 하면서 나타난 변화로 보인다. BOE는 스마트폰 패널에선 플렉시블 OLED에 주력하는데, IT·차량용 OLED는 대부분 리지드 OLED를 사용한다. 플렉시블 OLED는 폴리이미드(PI) 기판, 리지드 OLED는 유리기판을 각각 사용해 패널을 절단할 때 필요한 강도가 다르다. 엘아이에스의 레이저 절단장비 납품량이 줄어든 것도 PI 기판과 유리기판을 절단할 때 필요한 강도 차이 영향으로 추정된다.

BOE로부터 B12 공장 1~3단계 라인 장비를 한번에 발주받은 업체 중에서도 3단계 라인용 장비 물량이 줄어들거나 취소된 곳이 있는 것으로 알려졌다. 모두 후공정 모듈 쪽 장비다. 박막트랜지스터(TFT) 등 전공정 장비는 입고일이 지연된 것 외에 큰 변화는 없는 것으로 알려졌다.

일각에선 BOE의 B12 공장 3단계 라인이 사실상 파일럿 라인에 그칠 것이란 추정도 나온다. BOE가 아직 투 스택 탠덤 구조를 적용한 IT용 OLED 양산경험이 없기 때문이다. BOE는 6세대 OLED에서 IT용 기술을 축적하면서 IT용 8.5세대(2200x2500mm) OLED 투자에도 나설 것으로 예상된다.

현재 삼성디스플레이와 LG디스플레이 모두 IT용 8.5세대 OLED 기술을 개발하고 있다. 6인치 내외인 스마트폰보다 화면이 큰 IT용 패널을 생산하려면 8.5세대 유리원판을 사용해야 경제성을 높일 수 있다.

삼성디스플레이는 이미 노트북 등 IT용 OLED를 대만 에이수스와 삼성전자 등에 납품 중이다. 싱글 스택을 적용한 6세대 기술이다. 삼성디스플레이는 앞서 10.86인치 애플 아이패드 OLED를 개발해왔지만 지난해 3분기 중단됐다. 삼성디스플레이가 양산 경험이 없는 투 스택 탠덤 구조 외에도 아이패드 패널 물량과 가격, 향후 생산계획, 라인업 등 여러 변수가 반영된 결정으로 추정된다. LG디스플레이는 현재 IT용 패널을 생산할 수 있는 6세대 리지드 OLED용 E6-4 라인을 경기도 파주 P10 공장에 구축하고 있다. LG디스플레이는 차량용 OLED에 투 스택 탠덤 구조를 적용하고 있다.

한편, B12는 BOE의 세 번째 6세대 플렉시블 OLED 라인이다. 이미 양산 중인 6세대 플렉시블 OLED 라인은 쓰촨성 청두 B7, 같은 성 면양 B11 두 곳이다. 두 곳의 플렉시블 OLED 생산능력은 각각 월 48K씩이다. B12도 월 48K 규모 플렉시블 OLED 생산능력을 갖추도록 설계됐다. B12의 1단계 라인은 지난해 4분기 양산 가동에 들어갔다. 현재 장비를 설치 중인 2단계 라인은 올 상반기 가동 예정이다. 설계가 바뀐 3단계 라인 장비는 4월 입고 예정이다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)