테세라는 삼성이 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건(특허 번호 6,954,001 및 6,784,557)을 침해했다고 주장했다.

WLP는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다.

테세라는 ITC에 자사 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입금지와 판매 중단을 요청했다.

테세라는 삼성 갤럭시 S8과 노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다.

앞서 테세라는 지난 9월 28일 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 ITC와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.