Bump Sputter는 반도체 Advanced Package 장비로서 2015년 개발 완료됨에 따라 국내 고객사에 납품되고 있습니다.



ashing

 반도체 제작공정의 Device 내 잔유물 제거 장비로서 2017년 국내 고객사에 납품되고 있으며, 2018년 해외 고객사 수주를 목표로 하고 있습니다.


 TFE ALD/CVD는 Flexible AMOLED 박막봉지 공정 장비로, Plasma 소스를 이용한 고투습막, 파티클 저감공정 개발을 통해 기술경쟁력을 확보하여 고객사 데모 검토 및  2019년도 개발완료를 목표로 하고 있습니다.


 TBDB는 실리콘 관통 전극방식의 장비로 기술력 및 사업성을 확보하여 고객사 Wafer Level 평가 대기 중이며, 국내 고객 및 해외 고객사를 타겟으로 2018년 수주를목표로 하고 있습니다.



 FMM는 Fine Metal Mask를 제작할수 있는 레이저 공정장비로, 일정수준의 사양 충족 및 생산성 확보를 위해 추가 개발 중이며 2018년도 해외 고객사 수주를 목표로 하고 있습니다.




반도체는 열처리장비. 스퍼터.애슁장비  3개드가는구만




연구개발하는것중에서 반도체중심이 많구만....



fmm은 해외아니면 힘들거같고.. 디본딩은 거의 수주될가능성높고....




반도체가 매출이 20% 넘기면  이 시총은 우스울거야..   저기서 제일 중요한 tfe 박막봉지 공정.. 카티바 독점인데..

수주되면 엄청나지.. 될지안될지는 모르것다.. 와이옥타로 가는거라서 tfe 박막은 필수야.. 카티바 대체되면 게임셋..


사업보고서상 나온것들임...